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　　多孔陶瓷又称气孔功能陶瓷，是一种新型的陶瓷材料，由成形和特殊高温烧结制备而成，为蜂窝状和泡沫状，孔率在20%～95%之间。多孔陶瓷由于具有高孔隙率、比表面积大、空气阻力小、再生性能好等特点，近年来被应用于过滤、材料、催化剂载体、隔热材料、生物材料等领域。CE，耐高温，耐化学腐蚀性好。使得多孔陶瓷材料近年来被应用于过滤、材料、催化剂载体、保温材料、生物材料以及航空航天材料等领域。

　　就多孔陶瓷而言，骨料和制备工艺是决定多孔陶瓷孔结构和物理化学性质的关键。与传统骨料（刚玉砂、碳化硅、TStSu套和莫来石）相比，烧成温度和价格均高于硅。硅藻土具有明显的优点：天然多孔结构、价格低廉、化学性质稳定、耐酸、耐腐蚀，是制备多孔陶瓷的天然原料。

　　以硅藻土为骨料，采用铸造法制备硅藻土多孔陶瓷膜。陶瓷膜的厚度（0.6～1.3mm）通过改变热压温度（20～90℃）来调节。陶瓷膜孔径分布为0.1～1.0μm，孔隙率相同。44%，机械强度达到5MPa，符合滤膜的压力条件。通过灌浆制备硅藻土陶瓷体，研究了烧结法制备多孔陶瓷的动态过程。烧结过程中多孔陶瓷的制备过程分为三个阶段：

　　1000℃以下烧成块体未出现明显收缩现象。

　　1050℃以上锻烧出现方石英相。

　　1200℃以上块体明显致密化。

　　通过在硅藻土陶瓷中加入一定量的电石，采用湿法超细粉碎、半干压成型和低温锻造工艺制备了一种新型硅藻土多孔陶瓷。多孔陶瓷的孔径为200nm，孔隙率为41%。由于硅多孔陶瓷吸附与电气石降解的协同作用为5小时，多孔陶瓷材料对孔雀绿（90.8%）的脱色率远高于电气石陶瓷材料的无电气石的脱色率。